Oxford Advanced Surfaces valide une technologie d'adhérence fondamentale pour circuits imprimés.

La technologie de modification de surface Onto® ouvre la voie à une avancée en matière d'adhérence des couches internes faisant appel à une impression avec dissolution.

OXFORD, Angleterre--(BUSINESS WIRE)--Oxford Advanced Surfaces Group Plc (OAS), le spécialiste des matériaux avancés, a annoncé aujourd'hui la finalisation des travaux du projet CAIPE (adhérence sur mesure des plans intermédiaires en électronique plastique) financé par le Conseil en stratégie technologique britannique. Ce projet visait le développement d'une solution très attendue permettant de régler les problèmes persistants de délamination des couches internes rencontrés par les fabricants de composants du secteur de l'électronique plastique. En collaboration avec ses partenaires dans ce projet, le PETEC (Centre technologique de l'électronique imprimable) et l'OMIC (Centre d'innovation en matériaux organiques), la société a pu mettre au point une technologie offrant une solide adhérence entre les divers plans intermédiaires des circuits imprimés feuilletés flexibles. Le plus impressionnant est que ladite technologie fait appel à un procédé d'impression avec dissolution. « La seconde phase de notre recherche va maintenant débuter avec nos partenaires afin de parvenir au stade pilote puis commercialiser la technologie dans l'ensemble du secteur mondial de l'électronique ».

« Selon les prévisions, le marché des circuits imprimés devrait représenter quelques 10 milliards de dollars américains d'ici 2015, avec des applications aussi diverses que les écrans d'affichage ou les cellules photovoltaïques »

« Selon les prévisions, le marché des circuits imprimés devrait représenter quelques 10 milliards de dollars américains d'ici 2015, avec des applications aussi diverses que les écrans d'affichage ou les cellules photovoltaïques », a commenté Mike Edwards, vice-président ventes et marketing. « La collaboration avec le PETEC a permis de valider concrètement notre technologie Onto™ d'adhérence des plans intermédiaires et nous nous réjouissons de poursuivre cette relation alors que nous sommes à la recherche de partenaires mondiaux pour la distribution de licences dans le secteur des circuits imprimés ».

Myrddin Jones, technologue principal au Conseil de stratégie technologique, a déclaré : « Cet investissement illustre la manière dont le Conseil de stratégie technologique soutient et favorise l'innovation technologique, en aidant les entreprises britanniques à s'assurer un avantage concurrentiel et un tremplin vers le marché mondial. Nous sommes ravis du succès que rencontre le projet CAIPE et nous sommes impatients de voir cette technologie commercialisée à l'échelon international ».

Oxford Advanced Surfaces Group Plc (OAS) développe des solutions de propriété intellectuelle de création de substrats revêtus et de matériaux avancés, sous forme de « kits d'outils », et les distribue sous licence. Notre plate-forme chimique hautement réactive propriétaire Onto™ et nos films optiques avancés VISARC™ facilitent la création de produits innovants par le biais de la transformation de matériaux industriels de base (par exemple, des polymères et / ou des particules), ouvrant ainsi de nouveaux marchés pour les matériaux avancés haute performance les plus recherchés. Les applications initiales comprennentOxford Advanced Surfaces valide une technologie d'adhérence fondamentale pour circuits imprimés sur des marchés tels que celui des composites et laminats avancés, de l'électronique, de l'optique, des écrans d'affichage et des produits de grande consommation.

Oxford Advanced Surfaces Group Plc
Mike Edwards, vice-président ventes et marketing